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7月7日消息，据报道，近日三星电子对其设备解决方案（DS）部门和DRAM部门进行了重大重组，其中包括人员调整，DS事业部负责半导体业务。
据业内人士透露，三星电子首先对内存事业部的DRAM开发办公室进行人事变动。
负责存储半导体中DRAM开发的部门负责人也被更换，由原本担任战略营销部门副社长的黄相俊（Hwang Sang-jun）接管，被业界解读为对 HBM技术发展的关注。由于AI和HPC的需求不断增加，预计HBM市场将从今年开始快速增长，在HBM产品开发中发挥关键作用的DRAM开发办公室重要性日益增强，三星电子正准备量产第四代HBM3。
三星DS事业部技术开发部门副社长郑基泰（Jegae Jeong）被任命为事业部最高技术负责人（CTO），而他的继任者则是Jahun Koo。
目前，三星高级开发、设计和战略营销部门的负责人分别是You Chang-shik、Oh Tae-young 和 Yun Ha-ryong。
此外，三星还将在负责家电和移动的设备体验（DX）领域成立一个新的“高级开发团队”，专注于未来技术。
